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Jos Capmany awarded an ERC Advanced Grant

Jos Capmany awarded an ERC Advanced Grant
Jos Capmany awarded an ERC Advanced Grant

El investigador del instituto iTEAM de la UPV Jos Capmany ha obtenido una Advanced Grant 2016, otorgada por el Consejo Europeo de Investigacin (ERC, por sus siglas en ingls), para llevar a cabo su proyecto UMWP-Chip, cuyo objetivo es disear, fabricar y caracterizar un chip fotnico universal, programable y multifuncional.

Fruto de esta distincin, UMWP-Chip, que se desarrollar durante los prximos 5 aos, recibir 2'5 millones de euros de ayuda. A travs de las Advanced Grant, el ERC reconoce la excelencia cientfica de proyectos capaces de ofrecer respuestas a los retos y desafos de la sociedad a medio y largo plazo.


Una solucin flexible y fcilmente escalable para interconectar los segmentos inalmbricos y fotnicos de las redes de comunicacin, necesaria


Los sistemas de tecnologa de la informacin y las comunicaciones (TIC) estn creciendo a gran ritmo en cuanto a demanda de capacidad, nmero de usuarios finales conectados e infraestructura requerida.


Para hacer frente a este desafo, Capmany advierte de la necesidad de contar con una solucin flexible y fcilmente escalable que permita interconectar los segmentos inalmbricos y fotnicos de las redes de comunicacin, evitando la generacin de cuellos de botella en dicha transicin. Lo que nosotros proponemos, afirma el investigador de la UPV y Premio Jaime I de Nuevas Tecnologas 2012, es un nuevo chip fotnico, con unas caractersticas totalmente novedosas, universal y programable, que estar fabricado, casi en su totalidad, en silicio, aunque incluir tambin fosfuro de indio en los lseres.

Este chip, aade Capmany, permitir responder, por ejemplo, a los desafos que plantean las comunicaciones 5G o el Internet de las cosas, pero ser til tambin para otras muchas aplicaciones, como la conduccin autnoma o los dispositivos wearables.



Todas estas aplicaciones requieren de una frecuencia ms elevada, por lo que es necesario reducir el tamao de las antenas y los circuitos asociados. En este caso, se trata de hacer que el conversor que hay detrs de la antena, que es un chip de interfaz, sea lo ms pequeo y compacto posible, y que est preparado para soportar las bandas de frecuencia actuales y futuras previstas en la quinta generacin de sistemas comunicaciones mviles, popularmente conocida como 5G.



Por ejemplo, en el caso de los wearables (dispositivos conectados), afirma el investigador de la UPV, si hay mucha gente con dispositivos y mandan una cantidad elevada de datos a una estacin base, router, etctera, hay que gestionar dicha informacin de manera eficiente, porque el flujo total de datos es enorme. Hace falta un chip capaz de soportar y procesar todos los datos que se generen y enven en ambas direcciones.

Contact:

Instituto de Telecomunicaciones
y Aplicaciones Multimedia (iTEAM)
Edificio 8G. Planta 4, acceso D
Universitat Poltcnica de Valncia
Camino de Vera, s/n
46022 Valencia
SPAIN

Email info@iteam.upv.es

Phone +34 963879580

Fax +34 963879583

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