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Laboratorio de Circuitos de Alta Frecuencia (LCAF)
Descripción | El Laboratorio de Circuitos de Alta Frecuencia (LCAF) constituye un activo tecnológico estratégico dentro de la infraestructura de investigación del instituto, centrado en el desarrollo, prototipado y fabricación de componentes avanzados para altas frecuencias. Su principal área de especialización se basa en la tecnología de cerámicas co-sinterizadas a baja temperatura (LTCC, por sus siglas en inglés), una plataforma que permite impulsar la innovación en sistemas de RF y ondas milimétricas mediante la miniaturización, la integración y la fiabilidad a largo plazo. La tecnología LTCC facilita la implementación de módulos multicapa con componentes pasivos embebidos, interconexiones tridimensionales y una integración de alta densidad, ofreciendo ventajas significativas en tamaño, prestaciones y estabilidad térmica. Estas capacidades resultan esenciales para aplicaciones de nueva generación en comunicaciones inalámbricas, sistemas espaciales, radares automotrices y redes de sensores, así como en campos emergentes como la microfluídica lab-on-chip y la detección biomédica. El laboratorio dispone de dos salas blancas, certificadas como ISO 7 (Clase 10.000) e ISO 6 (Clase 1.000), y está equipado con un conjunto completo de herramientas de fabricación y ensamblado, que incluye:
Esta infraestructura permite la fabricación de dispositivos complejos basados en LTCC tanto para la investigación como para el prototipado industrial, posicionando al LCAF como un habilitador clave para la transferencia tecnológica, la colaboración academia-industria y la validación precomercial de componentes de alta frecuencia. Las capacidades del laboratorio están alineadas con los principales desafíos tecnológicos y las agendas estratégicas europeas, incluyendo el desarrollo de tecnologías 6G, el Internet del Espacio y los sistemas autónomos. Su aportación resulta igualmente esencial en actividades de formación avanzada, proporcionando a investigadores predoctorales y postdoctorales acceso directo a procesos en sala blanca y al diseño de sistemas en encapsulado (System-in-Package). |
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