En el proyecto se han desarrollado y testado dispositivos de alta frecuencia para comunicaciones inalámbricas mediante fabricación aditiva.
Un equipo multidisciplinar de la UPV y el CSIC, compuesto por los investigadores Carmen Bachiller, Vicente Boria, Vicente Nova y Álvaro Ferrer del Instituto de Telecomunicaciones y Aplicaciones Multimedia (ITEAM), María Luisa Marín y Luis Ponce del Instituto de Tecnología Química (ITQ) y Santiago Ferrándiz de la Escuela Politécnica Superior de Alcoy (EPSA) han desarrollado un novedoso método de fabricación mediante impresión 3D, metalización e integración de dispositivos de alta frecuencia para su uso en sistemas de comunicaciones, tanto terrestres como espaciales. En el proyecto también se ha contado con la experiencia del Instituto Tecnológico de Producto Infantil y de Ocio (AIJU) para la fabricación aditiva de las piezas.
Como resultado de las actividades del proyecto se ha desarrollado un juego completo de filtros, antenas, resonados y líneas de transmisión, en tecnología integrada en sustrato y guía de onda, perfectamente funcionales, es decir, que tienen la respuesta eléctrica para la que fueron diseñados. Para ello se ha utilizado la fabricación aditiva con diferentes polímeros y un posterior proceso de metalizado autocatalítico y galvánico. Los prototipos fabricados cuentan con una precisión dimensional y superficial elevada, lo que hace esta tecnología óptima para la manufactura de dispositivos de alta frecuencia.
Además, se han realizado pruebas de control dimensional, temperatura, potencia y vibración, que acreditan las tolerancias de fabricación del proceso, la respuesta a los cambios de temperatura, a las ondas mecánicas y el manejo de potencia de los dispositivos fabricados.
Además de la tecnología de fabricación aditiva que se emplea, que permite una fabricación rápida y económica con resultados de altas prestaciones, estos dispositivos proporcionan una ventaja fundamental, que es su flexibilidad y modularidad gracias a un novedoso sistema de integración en sistemas de tecnología planar (sobre placa de circuito impreso), lo que les permite trabajar de forma conjunta con el resto del sistema.
El proyecto ALFREC3D – INNVA1/2020/84, de dos años de duración, ha sido financiado por la Agència Valenciana de la Innovació (AVI) en su Línea 1. Valorización, transferencia y explotación por las empresas de resultados de I+D.
